3月27-29日，廈門市27個(gè)重大項(xiàng)目集中開工，其中產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目占比接近50%，三優(yōu)光電股份有限公司打造的“三優(yōu)芯片智能封測(cè)平臺(tái)”位列其中。該平臺(tái)是集先進(jìn)的芯片封裝和光組件規(guī)模量產(chǎn)為一體的智能化平臺(tái)，能封裝多品種、高速率、高性價(jià)比的器件和組件，產(chǎn)品類型多并緊跟市場(chǎng)前沿，應(yīng)用涵蓋光通信尤其是5G前沿技術(shù)、工業(yè)電子、航空航天、生物醫(yī)藥等行業(yè)。

三優(yōu)光電進(jìn)入芯片封裝產(chǎn)業(yè)已達(dá)10多年，具有成熟的封裝技術(shù)、先進(jìn)的封裝產(chǎn)線及生產(chǎn)管理經(jīng)驗(yàn)，對(duì)項(xiàng)目的垂直延伸有較強(qiáng)的資產(chǎn)整合優(yōu)勢(shì)。已掌握光電子芯片、功率芯片、傳感芯片和生物醫(yī)藥芯片封裝的核心技術(shù)，并取得了多項(xiàng)發(fā)明和實(shí)用新型專利，為產(chǎn)品開發(fā)和量產(chǎn)提供有力保障。